10月27日,第十屆中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)(CSEAC)在無錫太湖國(guó)際博覽中心隆重開幕,我司測(cè)量裝備事業(yè)部自主研發(fā)的ZEUS系列晶圓測(cè)裝備成功亮相,獲得行業(yè)用戶廣泛關(guān)注。
ZEUS系列非接觸式晶圓檢測(cè)裝備包括半自動(dòng)晶圓綜合測(cè)量機(jī)、全自動(dòng)晶圓綜合測(cè)量機(jī)和3D光學(xué)形貌儀,主要用于晶圓的厚度、TTV、Bow、Warp、RST、3D形貌、TSV、關(guān)鍵尺寸、粗糙度等參數(shù)的高精度測(cè)量,目前已被中芯長(zhǎng)電、士蘭微等多家國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)頭部企業(yè)選購(gòu)應(yīng)用,用戶反饋良好。
ZEUS系列3D光學(xué)形貌儀、半自動(dòng)和全自動(dòng)晶圓測(cè)量機(jī)(從左至右)
在10月29日的“制造工藝與半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動(dòng)發(fā)展論壇”中,我司測(cè)量裝備事業(yè)部總經(jīng)理張旭以“探索核‘芯’技術(shù),打造國(guó)產(chǎn)化非接觸檢測(cè)裝備”為主題,講述了晶圓檢測(cè)技術(shù)的自主研發(fā)歷程,介紹了集萃華科晶圓檢測(cè)裝備的技術(shù)特點(diǎn)和產(chǎn)品優(yōu)勢(shì),獲得與會(huì)專家的高度評(píng)價(jià)與認(rèn)同。
注:中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)是我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)唯一權(quán)威研討會(huì),由中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)組辦,每年舉行一屆,既是行業(yè)風(fēng)向標(biāo),又是全產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈深入交流與合作的平臺(tái)。